The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages Rutilius Taurus Aemilianus Der fehlerfreie Produktionsprozeß der Chip-Fertigung

Der fehlerfreie Produktionsprozeß der Chip-Fertigung ist für die IT-Industrie eines der wichtigsten Entwicklungsziele

Kapitel 2 behandelt die veränderten Umweltbedingungen

wenn sie nicht über einen Leisten geschlagen wird

Zunächst muß die ausländische Gesellschaft für Zwecke der deutschen Besteuerung qualifiziert werden (2

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages Rutilius Taurus Aemilianus Der fehlerfreie Produktionsprozeß der Chip-FertigungOne of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done? Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture, whilst